SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

展出面积场 60,000 平方米，参展企业800+家 ，参观观众60,000 人，主题活动 40+场。

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深 圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协 会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。

展会亮点

年度行业盛会 作为华南区***影响力的半导体展，本届展会预计将吸引超过800余家企业 参展，集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备 为一体的半导体产业链。展会为企业达成贸易合作和市场开发双向赋能，加 强生产研发销售三端互动，为参会企业和观众深入洞悉半导体市场未来发 展新风向提供全方位的服务和参考。

百家媒体宣传报道 SEMI-e注重对展商企业品牌的塑造和推广，在消费类电子、智能制造、物联 网、汽车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导体等领域的 全媒体矩阵将在展前、展中以及展后进行持续的全方位、多角度、立体化的 跟踪宣传报道。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主 题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及 制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智 能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

期待您的莅临！

【展会参与联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡老师

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